“一会一展”江南app下载汇聚创新之源 无锡“芯”地标加速攀高

2023-08-08 09:55:44

　　江南app自20世纪80年代国家在无锡引进建设第一条全产业链集成电路生产线起，无锡集成电路即肩负起为国担当探路、谋篇产业跃升的多重使命。40余年比拼赶超、奋楫争先，集成电路已逐步成长为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业之一，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料等完整产业链，无锡也是全国唯一集成电路全产业链发展的地级市。

　　择善而从，向善前行。2018年中国集成电路制造年会、2019年中国半导体封装测试技术与市场年会、2020年中国通信集成电路技术应用研讨会、2021年中国集成电路设计业年会、2022年中国设备年会……一系列集成电路领域年度盛会在这里举办，无锡“芯”地标愈加闪亮。

　　今年初，无锡谋划建设“465”现代产业集群，提出要将集成电路打造为具有核心竞争力和国际影响力的地标产业集群。因势而谋，8月9日—11日，首届集成电路（无锡）创新发展大会应运而生。以“一会一展”汇聚创新之源，国内外行业领军人物、产业龙头和配套生态企业代表等3000余人将在这里交流碰撞思想、开展供需对接，为进一步提升我国集成电路产业核心竞争力共同蓄力。

　　“到2025年，力争建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群”。这是无锡为自己定下的远景目标，更是无锡大力发展集成电路的决心和姿态。而这背后亦是无锡立足产业基础和技术创新优势的自信自强。

　　回溯无锡集成电路产业的发展历程，从生产出中国第一块超大规模商用集成电路，到成为集成电路行业的“黄埔军校”，再到集成电路全产业链发展，每个步伐都标注着无锡“芯”的奋进与创新。今年，无锡把集成电路放在更加突出的位置，着力“锻长板、强弱项、抓变量”，谋划建设国家集成电路产业链协同创新示范区，建设具有国际影响力的集成电路产业集群。

　　产业集群的建设不是一蹴而就，需要长期的积累和专注。2016年，无锡首次出台集成电路专项政策，今年迭代升级发布3.0版本；按照“双圈两链”目标定位，制定集成电路产业集群三年行动计划，积极推动国家集成电路封装测试“双中心”、特色园区建设，持续深化设计和制造、零部件和装备、装备材料和制造、产业和资本“四个对接”……

　　无锡逐渐成为众多集成电路企业的选择。今年6月，总投资100亿元的长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房如期封顶，这也是国内集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目；总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目顺利开工，一期、二期项目全部建成后华虹无锡将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地……

　　中环领先二期、盛合晶微三维多芯片集成封装、中车时代功率等一批重大项目如雨后春笋在这座“希望之城”拔节而起。今年以来，无锡投资额超5亿元以上的集成电路项目达35个，其中超百亿元项目8个，总投资额超1700亿元。

　　龙头企业、重大项目频频加码，进一步助力无锡集成电路产业优势的巩固与提升。2022年无锡集成电路产业规模突破2000亿元，其中芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1400亿元，均位居全省第一、全国前列。

　　因时而进，因势而变。迈入新发展阶段，无锡清楚认识到必须主动求变、科学应变，主动谋划举办“一场属于自己的集成电路产业大会，进一步提升区域集成电路产业竞争力”。

　　特殊的城市，特殊的时间，特殊的大会。乘着时代发展之风，首届集成电路（无锡）创新发展大会即将召开，无锡以最大的诚意、最硬的举措，将业界专家学者、企业代表请进无锡、认识无锡、了解无锡，用“芯”联世界，共邀创未来。

　　当前，全球集成电路产业链正加速重构。我国集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期，未来应何去何从？于无锡而言，又应如何担当？在这场大会上，或许可以洞见方向。

　　翻开这场盛会的会议议程，不难发现，大会的每一项主旨需求与无锡的每一步发展规划都恰好同频共振。

　　10场平行论坛和15场生态圈活动，将落地无锡集成电路主要板块，由龙头骨干企业主导参与，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片等关键环节、前沿领域，将进一步强链补链延链，丰富拓展大中小企业融通对接渠道。

　　同时大会突出“专业化、市场化、品牌化”，巧妙串联起政府、企业和市场，推动重点产业链、龙头企业、重大投资项目等面对面开展供需对接，为无锡集成电路产业发展引入更多源头活水。

　　从区域发展看，新吴区汇聚无锡约80%的集成电路企业和70%的产出，国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封测创新中心等国家级平台均落于此；滨湖区产业类型丰富，逐渐涵盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等多个环节；锡山区聚力装备，规划布局长三角工业芯谷、集成电路装备产业园等江南app下载，江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等重大创新平台相继落户……

　　从产业链来看，一批高端装备企业，将聚焦原子层沉积设备、薄膜沉积设备等领域探讨未来；一批关键材料领军企业，将围绕大硅片等“卡脖子”领域聚力攻关；一批封装测试头部企业，将结合先进封装技术和工艺需求等着力升级布局……

　　当前，ChatGPT、AIGC、XR……各类新技术变革层出不穷，加快科技自立自强、提升技术创新能力的需求日益迫切。集成电路是信息产业的基石，在此背景之下召开2023集成电路（无锡）创新发展大会，既是顺应时代发展潮流，也回应市场期待，旨在通过大会平台搭建加强集成电路产业链供应链交流与合作。

　　“办这场大会的目的不仅仅是把人吸引过来，更要把他们服务好，让他们更加了解无锡，愿意留在无锡。”无锡市工信局副局长左保春说，“同时借此契机最大程度链接起全国乃至全球资源，进而推动产业链上下游整体受益。”

　　此次大会总体架构按照“1+1+10+15”设置，包含1场开幕式、1场锡芯会客厅、10场平行论坛及15场生态圈活动，并支持中国电子专用设备工业协会半导体设备分会举办第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，这些活动在展示无锡集成电路产业特色的同时，将有力带动产业链上下游紧密协同、创新合作。

　　向着共同的目标同心前行。大会之上，诺贝尔奖得主、中国工程院院士、头部企业负责人等行业精英将围绕行业热点亮出真知灼见；新品发布活动上，薄膜生长设备等将全方位展现国内外半导体前沿产品技术与趋势，让产业链机遇触手可及；展览展示会上，产业链上下游企业将积极开展对接、洽谈等活动，推动形成全方位、宽领域、深层次合作……

　　其势已成，其风正劲，其兴可待。一次次新观点、新思想的碰撞，一个个新产品、新技术的亮相，一笔笔新合作、新项目的落地，是我国集成电路产业自强的烙印，也将见证这座“芯片之都”的创新与成长。