无锡经开区：创“芯”征程 “链”接集成电路产业未来！

2023-08-22 13:50:22

　　江南app下载8月19日，经开区召开集成电路产业生态圈创新发展论坛暨第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛颁奖典礼，为优秀的企业和团队项目实现了产业对接，提供了互动平台。通过赛事，聚焦集成电路产业生态圈进一步补链强链，加速长三角—粤港澳大湾区科创产业合作对接，打造集成电路产业蓬勃发展、融合共生的“强磁场”。

　　区党工委委员、管委会副主任秦艳，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长、大赛专家委主任周生明，新尚投资有限公司总经理茹华杰分别致辞，市工业和信息化局副局长左保春，区管委会副主任任晓杰，中国半导体行业协会荣誉副理事长王芹生，中国半导体行业协会封装与测试分会秘书长徐冬梅参加会议。

　　秦艳在致辞时表示，近年来，无锡经开区持续深化与深圳市半导体行业协会对接合作，共建深港协同创新中心，成功打造长三角—粤港澳大湾区集成电路“太湖之芯”大赛品牌活动。通过此次大赛，将吸引一批高层次人才与优质项目，助力无锡打造集成电路产业的创新创业新高地，依托无锡现有的集成电路生态优势，为优秀科创项目提供展示交流平台，加快项目的产业化推进。

　　经开区将持续优化营商环境，以最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，与大家共育发展新动能，共享发展新成果，共同谱写无锡集成电路高质量发展的崭新篇章。

　　刘源超在致辞时表示，本次大赛通过资源对接、成果展示等一系列的活动，实现了“大赛+对接+展示”三位一体的集成电路产业创新交流，促进了企业与政府、产业链上下游企业之间的互动沟通，汇聚了各方面的创新要素，为产业注入了新的发展动力。

　　周生明在致辞时说道，通过此次大赛，营造浓厚的集成电路产业发展氛围，出台有力的集成电路产业政策，打造优质的集成电路产业集群，吸引好项目，留住好团队，提供资源让创新团队、优势企业发展壮大，促进集成电路产业高质量发展。

　　茹华杰在致辞时表示，在集成电路领域，新尚资本发挥自身品牌、资源、平台等优势，吸引投资机构关注经开企业，并与太湖湾信息园建立起紧密的协作关系，共同构建更加体系化、专业化的集成电路产业发展环境。

　　本次大赛共吸引168个优质项目团队报名参加，60个项目入选总决赛，项目涵盖集成电路设计、专用装备、技术平台、核心零部件等细分领域。

　　现场，本届总决赛最终获奖名单揭晓。历经两天的无锡总决赛，参赛企业及团队展现出强劲实力，专家评委组从实际应用到项目前景，全方位、多角度综合考评，甄选出各个奖项的项目。

　　依托大赛平台，经开区组织新尚资本等市场化投资基金，采用定向推介、一对一精准对接等多种形式，推动16个优质参赛项目签约落地。

　　近年来，无锡经开区紧紧围绕构建“333+5”现代产业集群，积极打造五大产业生态圈。集成电路设计和装备产业生态圈以太湖湾信息园为主要承载园区，重点发展芯片设计和集成电路装备及核心零部件，加速建设太湖湾集成电路公共服务平台，目前已集聚了好达电子、研微半导体、稳先微电子、前诺德半导体等30余家集成电路设计和装备企业，到2025年末，将打造芯片设计、集成电路设备及核心零部件特色产业集群。