集成电路硅材料工程研发配套项目正式封顶

2023-09-01 04:26:46

　　江南体育app下载中新网上海新闻8月31日电(康玉湛)近日，随着最后一斗混凝土完成浇筑，由中建八局四公司华东公司承建的集成电路硅材料工程研发配套项目正式封顶，标志着项目迈步进入新阶段，开启新征程。项目喜获业主单位上海新昇半导体科技有限公司表扬信。

　　集成电路硅材料工程研发配套项目位于上海市浦东新区临港新片区04PD-0303单元I01-08b地块。总建筑面积约11.2万平方米，用地面积约6.7万平方米。项目集研发综合性办公楼测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体，在引进、消化、吸收国际300mm半导体硅片的先进技术的基础上，通过自主研发创新解决国内300mm半导体硅片依赖进口的局面，完善中国的集成电路产业链。

　　针对建设过程中的重点难点，项目不断创新技术，提高建设效率，缩短建设工期，降低施工成本。使用新型盘扣架梁板共用支撑组合体系，解决板底立杆排布受盘扣架模数问题的同时，节省立杆使用量。采用多层超高电子厂房结构“阶梯式”施工，有效解决周转料具投入使用量大问题，使得工程配套其他各专业、各工序施工穿插更有序可循。推广使用华夫筒工艺，替代净化车间所需的顶棚环氧涂料，有效节省环氧树脂吊顶的施工时间，做到提质增速。

　　为提升质量管理，项目还践行“1234”质量管理办法，以“一个思维、两级策划、三次交底、四个验收”促成“五方统一、策划落地、一次成优”。