无锡的新“芯”之路

2023-09-05 09:11:11

　　江南体育app一向被视为全球高精尖技术竞赛场的集成电路产业，是国家现代化产业体系建设的重中之重，也是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”。

　　2022年，无锡集成电路规上产值突破2000亿元，其中设计、制造、封测等“核心三业”规模占全省1/2、全国1/8。今年1-6月，实现产值1065.48亿元，同比增长9.5%。

　　不仅规模大，无锡也是国内集成电路产业少有的涵盖研发设计、制造、封装测试、装备材料、支撑服务等环节的完整产业链的城市。

　　当前，我国集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期、产业链供应链重构的风口期、新技术新产业突破的攻坚期，未来应何去何从？于无锡而言，又该如何做好表率？

　　在这个关乎我国高端制造业发展前景的重要赛道上，无锡正以“一会一展”汇聚创新之源，国内行业领军人物、产业龙头和配套生态企业代表齐聚太湖之畔，新观点、新思想交流碰撞，新产品、新技术轮番亮相，新合作、新项目接连落地，为进一步提升我国集成电路产业核心竞争力蓄足能量。

　　上世纪60年代，那时多数国人对芯片仍较为陌生，但无锡敏锐地意识到集成电路关系国家未来发展全局。无锡兴建了江南无线电器材厂，这也正是日后无锡集成电路领军企业华晶和华润微的前身，也是中国集成电路产业史上最早的一抹身影。

　　上世纪70年代，无锡市政府得到国家计委的批准，携手江苏省革委会和四机部建设742厂作为专门从事电视机集成电路生产和试制的工厂。

　　742厂迅速崛起，成为中国最早、最完整的专业化工厂之一，并拥有全国最齐全的制造工序、最大的产能规模和最完整的产业链。1987年，年产量便达到3003万块，占全国产量的近40%。

　　随后，无锡微电子联合公司、无锡微电子科研中心以及中国华晶电子集团公司等陆续组建，全市初步形成以原华晶集团为代表的产业链集群，并先后承担国家“七五”和“908”工程。

　　历经近半个世纪的沉淀，无锡集成电路设计业、制造业、封装测试业、配套设备与材料业等多个领域，始终保持国内领先优势。无锡也一度被称为国家微电子工业“南方基地”和集成电路人才培养的“黄埔军校”，为中国输送了大批产业人才。

　　为此，2017年，华虹集团走出上海，在布局全国的首个芯片制造业项目时选择无锡。项目一期建设了一条12英寸特色工艺芯片生产线月新开工的二期项目则计划新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

　　另外，作为国际存储器芯片巨头的海力士也已经在无锡深耕近20年，目前拥有两条独资的12寸生产线，长电科技匠心造芯五十载，已经成长为国内封测领域龙头企业，其作用亦不可小觑。

　　可以说，在探索集成电路产业发展上，无锡走出了一条“赶超之路”。如今，无锡在芯片产业综合竞争力方面已超过深圳，仅次于京沪。

　　“半导体行业正处在非常有意思但困难重重的境地，必须创造新技术，发明新想法。”开幕式上，诺贝尔物理学奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁诺沃肖洛夫如是说。

　　出席此次大会的中国微电子工业初创奠基的参与者许居衍院士指出，“芯粒”技术有望促进行业转变，开启半导体创新未来。

　　“芯粒”即Chiplet，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”，是芯片制造领域近年备受热议的技术路线，被不少人视为中国芯片弯道超车的绝佳机遇。

　　事实上，芯粒技术是国内外都看好的一条芯片新赛道，此前有行业报告预测，2025年至2035年，全球芯粒市场规模将从65亿美元高速增长至600亿美元。

　　而无锡作为国内半导体制造与封测高地，在发展芯粒细分产业的优势得天独厚。对此，许院士认为，无锡有条件抓住“芯粒”产业浪潮，再创辉煌。

　　无锡在封装测试业的规模、技术水平均处于全国领先，江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十，其中江苏长电位居全国第一、全球第三。

　　在核心技术攻关方面，无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕集成电路前沿技术“芯粒”的科研攻关正在紧锣密鼓推进。与此同时，在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局“芯粒”技术。

　　另外，在 8 月 10 日召开的中国 Chiplet 开发者大会上，无锡市创投、无锡锡东新城商务区管委会、清源投资、无锡芯光互连技术研究院四方共同发起成立了“芯光互连产业基金”，这是国内首个重点关注Chiplet芯片设计的垂直性产业基金项目，并启动国内Chiplet开发者大赛，推进国内Chiplet技术的应用落地。

　　市长赵建军也在开幕式上提出了接下来无锡发展集成电路产业的“一二三四五”打法，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破。

　　集成电路是现代化产业体系的核心枢纽和制高点。站在全局和战略高度，无锡为自己定下“力争建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群”的远景目标。

　　为此，年初无锡便发布了《集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》，指明了下一步的行动方向和实施路径。

　　聚力锻长板、强弱项、抓变量这一核心要义，无锡将持续优化芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”的比重，并将直面在集成电路设计、材料、装备等短板，着重以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为路径，聚焦信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链“两圈两链”关键领域，开展补链、强链、延链、造链。

　　今年6月，无锡重磅出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，这是无锡继2016年首次发布专项政策之后的第三次迭代，专项资金增至3亿元，堪称为“史上最强”，也足以见证无锡发展集成电路的雄心。

　　3.0版本的专项政策，从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，既保持了与既有政策一定的关联性，更体现出针对数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等短板的精准扶持。

　　该政策与正与无锡的集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出了一套“产业规划+产业政策”的组合拳。

　　此外，无锡还正推动特色园区、专业平台高水平建设，国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国字号园区、平台快速发展，为无锡集成电路产业攀高跨越提供充沛动力。

　　如今，凭借着深厚的产业积累，无锡带着厚实的“家底”再次起航，“芯”火也正如蠡湖之光，在“太湖明珠”生生不息、熠熠生辉。