增强产业协同能力 提升资本对接能力 园区发布集成电路服务品牌“芯链芯计划”

2023-09-10 05:25:18

　　江南app苏报讯（驻园区首席记者 董捷 通讯员 袁萱）苏州工业园区积极优化集成电路上下游生态。近日，凝聚“芯”合力、共创“芯”生态“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛在园区举行。活动现场，园区集成电路服务品牌“芯链芯计划”发布，集成电路投资联盟成立，建行苏州分行“集成电路特色网点”揭牌。

　　活动中，园区领军创投携手海通证券、建设银行苏州分行联合推出的集成电路产业共建品牌“芯链芯计划”发布。该计划着眼于产投融合，以资金链引导创新链、带动产业链，将通过发布产业研究报告、创新金融服务方案、组建投资联盟、打造特色网点、推出系列生态活动等度模式，发挥“产业+资本”双轮协作的强劲势能，全力搭建强产业的投资生态体系，增强区域集成电路企业产业协同能力，进一步提升资本对接能力。

　　随后，园区集成电路投资联盟成立。联盟由20多家国内知名集成电路领域的专业投资机构组成，通过构建高质量产融合作，形成资本与集成电路产业双循环的正向驱动，持续提升集成电路企业的技术先进性和市场竞争力。

　　建设银行将把园区水坊路支行打造成为集成电路特色网点，集中展示产业概况、优质企业及特色产品，营造专业化沉浸式体验环境，提供产业交流专属空间及载体。现场，建设银行“集成电路特色网点”揭牌。近年来，建设银行苏州分行结合产业特点，创新推出集成电路企业专属产品“集成电路产业集群贷”，支持相关企业以知识产权、创新能力、人才资本等创新资产获得信贷融资。建设银行苏州分行公司业务部与6家企业代表举行了“集成电路产业集群贷”意向授信签约仪式。

　　据了解，园区此次还专门推出以“投+贷+IPO”为架构的产业金融服务方案，今后将以特色支行和投资联盟等系列活动为辅助，面向被投、拟投企业，搭建具有园区特色的投资赋能生态体系和融资供需对接平台、产业协作对接平台、综合赋能服务平台等三大平台，充分发挥金融机制创新在集成电路产业链创新中的先导作用，以资金链优化带动产业链升级，赋能优质科创企业引进和成长。