全国统一热线:

400-123-4657

江南app图
江南新闻动态

NEWS

产品中心PRDUCTS

技术支持RECRUITMENT

    技术支持分售前技术支持和售后技术支持,售前技术支持是指在销售遇到无法解答的产品问题时,售前技术支持给予帮助;售后技术支持是指产品公司为其产品用户提供的售后服务的一种形式,帮助用户诊断并解决其在使用产品...
点击查看更多
公司动态

当前位置: 首页 > 江南新闻动态 > 公司动态

江南体育官网十年“播种”:南海集成电路产业怎样了?

2023-10-04 16:02:14

  江南体育app下载佛山市在“十四五”规划中对发展战略性新兴产业做了部署,其中排名第一的具体产业,就是“半导体与集成电路”。值得一提的是,在规划中,佛山人更加熟悉的高端装备制造、智能机器人还排在半导体与集成电路之后。

  发展半导体与集成电路产业,南海区早在十年前就开始“播种”。而今,在这个重要的产业领域,南海已经初步形成了独步佛山全市的优势。

  集成电路是“技术密集型”行业,对人才、技术要求很高。缺乏一流大学的佛山,很早就开始行动。其中,南海就是先行者。

  在本世纪的第一个10年里,在集成电路领域,南海不时有令人惊喜的创新创业团队项目落地。企业“小而美”,专精于某个细分领域,冲击国内领先位置——这成为南海前后十年时间里,集成电路行业的一个主要特点。

  2011年,一支海归团队在南海成立了佛山华芯微特科技有限公司,开始了半导体芯片研发。此后多年中,华芯微特面向电机控制、TFT-LCD 控制、白色家电、智能控制和工控仪表等领域,推出了多个系列的 MCU(单片机) 产品,目前已经成为一家业内知名企业。

  希荻微电子也是一个典型。2012年,拥有20年集成电路设计和丰富产业化经验的海归博士陶海看中南海优越的地理位置、便利的交通和对初创企业友好的城市环境,将希荻微落户在南海。

  此后,希荻微成为一家致力于高性能模拟和混合信号集成电路产品的定义、设计和商业化的企业,产品主要应用于消费类电子产品和汽车级电子产品。近年来,包括华为、荣耀在内,不少追求快速充电性能的高端手机机型,都采用了这家企业的产品。

  类似的例子还有成立于2015年的佛山臻智微芯科技有限公司,这家企业专注于开发新一代无线信号链接的射频前端芯片及应用产品,主要面向新一代无线局域网应用、第五代无线通信、物联网,满足新一代信息技术、智能制造等产业对无线信号传输所需的射频芯片核心技术的需求。

  同时,一些南海本地企业也在加快成长。成立于1998年的佛山市联动科技股份有限公司,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备。近年来,该公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。

  “十三五”期间,南海也成为佛山市内较早针对半导体产业进行扶持的区。2017年9月,南海发布《佛山市南海区电子信息产业扶持奖励办法》,针对南海区半导体芯片提出激励政策,单个企业项目最高奖励上限高达2000万元。

  在集成电路制造领域,南海逐渐期望能在大湾区获得一席之地。2018年,佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所、广东中证城市发展管理有限公司就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。四方计划,在技术江南体育官网、管理、品牌、政策、资金、土地等方面强强联合,推动集成电路产业发展,将南海打造成粤港澳大湾区集成电路制造高地。

  今天,南海燃起佛山发展半导体产业的薪薪之火,离不开十年前的布局,正因为有着十年的积累,才有了南海半导体产业遍地开花的现在。

  在南海西部,2020年底,丹灶引进了汇芯高端半导体芯片产业化项目,将建成汇芯半导体的第一个研产销基地,专注于为工业、消费电子、汽车和机车、能源、新能源、自动化机械和机器人等领域提供低功耗、高性能的功率半导体产品。该项目计划总投资6亿元,其中首期投资约1.5亿元,厂房位于仙湖氢谷核心区。

  在南海北部里水,2017年,南海开始谋划建设电子信息产业园,围绕半导体芯片制造、集成电路设计、智能终端、应用软件、信息服务以及关联产业等领域发展,培育本地企业和鼓励外来企业本地化落户,实现制造业配套的芯片突破和半导体产业链集聚,打造成为南海区“新经济”的一个“增长极”。如今,佛山南海电子信息产业园不断升格,成为广佛“1+4”高质量发展融合试验区和佛山高新区的重要一员。

  2019年6月,中科院苏州纳米所广东(佛山)研究院落地南海狮山。按照计划,中科院苏州纳米所广东(佛山)研究院将围绕化合物半导体建设8纳米加工中试平台,着力打造服务于半导体产业的高水平技术公共服务平台,使创新创业者、半导体企业能以“轻资产、低门槛”的方式专注于自身核心竞争力的构建。

  同时,中科院苏州纳米所广东(佛山)研究院还将依托纳米加工平台引进一批半导体及电子信息类高技术初创企业、有基础的成熟企业落户狮山,充分发挥服务带动作用,助推企业成长,加速产业集聚。

  与中科院苏州纳米所广东(佛山)研究院同在狮山,佛山工大研究院于2017年先试先行,牵头建设广东省半导体智能装备和系统集成创新中心,成为佛山首家省级制造业创新中心。

  近两年,佛山广工大研究院引进了一批半导体企业,为日后发展产业链打下基础。如今,广工大研究院以板级扇出封装示范线为核心,已累计孵化与引进半导体技术成果产业化公司20余家,涵盖芯片设计、装备、封测、材料、传感器等半导体产业链上下游企业,产业生态初见雏形。

  集成电路产业的突破,离不开强大的研发和创新能力。2018年来,季华实验室落户南海桂城,在原始创新、基础研发方面,为南海打下了重要基础。

  “佛山是粤港澳大湾区非常重要的制造业基地,但在半导体产业的前端,如芯片制造、半导体关键零部件等广义电子装备领域基础还很薄弱。”季华实验室主任曹健林说,因此,季华实验室建设初期就将集成电路、半导体产业等的高端化作为一个重要的发展方向。

  季华实验室的使命是:既要“顶天”——瞄准国家重大专项,解决国家重大战略需求;又要“立地”——瞄准佛山产业共性关键技术需求,服务地方经济发展,并逐步推广至全省乃至全国。在集成电路领域的举措,就贯穿了“顶天立地”的理念。

  目前,季华实验室已经从海内外引进半导体仪器制造团队、泛半导体材料团队、大功率半导体装备团队等,实现半导体技术与装备的全面布局。规划建设大功率半导体装备研发验证平台,在建半导体关键零部件及材料研发验证平台。

  数据显示,在季华实验室半导体技术实验部,2019年至2021年,团队确定研发投入经费共3.34亿元,截至2020年底已完成投入1.95亿元;已申请国内发明专利55件,PCT专利2件,软件著作权和集成电路芯片版权10件。

  此外,季华实验室还孵化成立佛仪科技(佛山)有限公司,产品“大功率微波电源”填补国内半导体行业高端产品零部件生产空白,突破了国外技术和设备垄断封锁,解决了中国半导体行业关键零部件长期受制于人的“卡脖子”问题;电源产线亿元。

  对外,季华实验室在集成电路领域的辐射能力也在体现。今年5月,粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室揭牌。今年10月,佛山将迎来一场集成电路行业的国际性大会——第五届国际先进光刻技术研讨会,该研讨会由中国科学院微电子研究会与季华实验室联合承办。这是国内著名的高端光刻技术研讨会,也是佛山首次举行这一层次的集成电路行业研讨会。

  季华实验室规划建设大功率半导体装备研发验证平台,在建半导体关键零部件及材料研发验证平台。季华实验室供图

  今后,季华实验室在南海集成电路产业发展中的位置,也将非常特殊。南海区在“十四五”规划中明确提出,支持季华实验室围绕半导体技术与装备、机器人及其关键技术、高端装备制造、增材制造等领域开展技术攻关,力争取得一批原创性重大科技成果。

  未来,在半导体领域,季华实验室还将与集成电路产业技术创新战略联盟、广东省真空学会等单位共建半导体产业园区。

  在研究南海区半导体产业发展时,佛山广工大研究院是一个绕不开的存在。目前,该研究院已经引进及孵化佛智芯、阿达智能、智驰华芯等20余家半导体相关企业。数量堪称佛山集聚半导体产业相关企业数量最多的一家研究院。

  “我们的订单已经排到了年底。现在正在大量招人,至少还有70多人的缺口。”阿达智能董事长贺云波说,公司已推动相关产品实现国产替代,今年产值预计同比增长300%以上。

  贺云波表示,半导体基础研究分散,进入门槛极高,研发周期长,分分钟得坐上十几年的冷板凳。加上国内行业基础薄弱,要想获得成功,除了需要相关政策和技术、资金支持,还要靠高层次人才来支撑。而广东工业大学恰恰能够为研究院的创新发展和人才需求牵线年,广工大研究院注册成立,并确立了以工业机器人、智能装备、半导体装备和3D打印为核心的发展路径,一批具有广工大属性的科技资源被导入到佛山。

  也是在这一年,由广东工业大学熊晓明教授牵头的高清晰图像和海量信息传输芯片设计团队,获批佛山市首批科技创新团队,并成立佛山芯珠微电子有限公司实体公司(下称“芯珠微电子”)。

  2017年,佛山广工大研究院先试先行,在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下,牵头建设广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(下称“半导体中心”),并于2018年12月经广东省工业和信息化厅批复启动建设,成为佛山首家省级制造业创新中心。

  半导体中心依托中科院微电子所、广东工业大学、季华实验室等高校科研院所的创新资源,由佛智芯公司承载运营,围绕半导体封装、检测装备领域关键共性技术开展攻关。

  作为广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位,佛智芯公司已建成国内首条板级扇出型封装示范线D扩展&高散热扇出型封装工艺、3D SIP整合扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项核心工艺。

  目前,佛智芯板级扇出型封装技术已达到国际领先水平,据第三方专业数据库Patsnap评估,佛智芯已申请国家专利80余项、授权27项,在扇出型封装领域专利布局位居全球第五。

  “通过半导体中心,企业能够迅速打通上下游产业链,实现优势互补、抱团并进,提高佛山在半导体行业的核心竞争力。”佛山广工大研究院负责人表示,研究院将继续紧跟国家及佛山的战略部署,在政府部门的指导与支持下,用3年时间汇聚50家半导体上下游企业,攻克一批“卡脖子”技术,形成产业集聚,助力佛山半导体产业发展和广东打造“双十”产业集群,为半导体国产化贡献佛山力量。

全国统一热线

400-123-4657
+地址:太原市小店区江南街中段山西国际商务中心A座9层7号
+传真:+86-123-4567
+邮箱:jiangnan@tyhcxny.com
微信平台

微信平台

手机官网

手机官网