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WECC发布2020年全球电子电路产业报告

2023-10-09 04:59:37

  江南体育官网2020年全球半导体行业景气度提升,带动封装基板需求持续增加,国内国际纷纷加大封装基板投资扩产,IC载板增长最快,增幅达21.7%。挠性板、HDI、多层板增长超10%。中低端产能逐渐降低,单双面板和刚挠结合板增长缓慢。

  从PCB产品分类来看(表1),2020年,封装基板仍由日本、韩国、中国占据主要市场,在其本国及地区内产值占比也是最高。

  从PCB终端应用市场来看(表2),2020年,中国、中国、韩国受5G红利期影响,通讯市场应用占比最大。

  由于方法和来源的差异,估算值可能与其他组织发布的估算值有所差异,仅基于从行业中公司的代表性样本收集的数据得出。

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