投资20亿元！半导体核心装备项目落户无锡惠山

2023-11-13 14:02:55

　　江南体育app下载11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。副市长周文栋，市政协、区委吴建元会见项目公司负责人一行，政企双方就项目落地事宜、行业发展前景进行深入交流。市工信局副局长左保春，区领导程松、吴虹娟、虞洁等参加活动。

　　周文栋对项目签约表示祝贺。他表示，集成电路产业是无锡的地标产业，产业规模国内领先、产业集群优势明显、产业生态持续完善。项目涉及的半导体核心装备，是整个产业链中最易受到国外“卡脖子”影响的关键环节，也是无锡集成电路产业布局的重点，项目选择无锡、落户惠山，产业相通、地域契合，市、区两级将秉持“有事必到、无事不扰”的服务宗旨，为项目全程护航。

　　吴建元对项目选择惠山表示欢迎，并期待企业深耕惠山，通过技术上的不断积累、持续攻关，走出一条自主发展之路。惠山高新区（筹）作为项目落户地，要强化工作衔接度和服务颗粒度，推动项目早开工、快建设，顺利竣工投产。

　　项目公司负责人表示，公司成立于2014年，专注于半导体技术装备研发及生产。目前除了开展相关设备再制造业务，也具备新设备自研能力，自研的部分产品已经出货。公司花了十年时间在行业站稳脚跟，选择集成电路产业实力雄厚的无锡市作为事业拓展新起点，公司有信心在下一个十年，成长为国内外知名的半导体设备供应商，为关键设备国产化作出贡献。

　　据介绍，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地40亩，拟投资20亿元，未来将形成“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局，无锡项目建成达产后，预计年产值可超7亿元。