“芯创未来·合作共赢”——2023年集成电路产业EDAI江南appP交流会成功举办

2024-01-03 02:50:56

　　江南体育官网为推进集成电路EDA/IP产业创新发展，进一步促进产业上下游合作交流，提升产业核心竞争力，由上海市集成电路行业协会和上海张江高科600895）技园区开发股份有限公司联合主办，交通银行上海分行支持承办的“芯创未来 合作共赢”——2023年集成电路产业EDA/IP交流会，于12月19日在浦东张江成功举办江南app。

　　本次交流会首先由上海市经济和信息化委员会产业处夏益飞致辞。夏老师在致辞中表示上海在集成电路领域拥有国内领先的产业基础，而EDA和IP核作为集成电路产业重要的支撑力量以及产业基石，始终是集成电路设计和制造业的关键支撑，为此，他认为在当下重要的发展机遇期，上海应当落实“两个坚持”，一是坚持开放合作，始终以合作开门办产业来推动这两个细分领域的发展；二是坚持创新，尤其是在EDA/IP这两个知识和资金密集型的细分领域里，创新显得尤为重要，并以此实现突围。同时，上海市经信委也会面向未来，集聚产业要素，研究出台各类专项政策，以打造更优质的营商环境。

　　随后，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武致欢迎辞。在致辞中，郭秘书长表示，EDA作为集成电路产业链的工业母机，自始至终连接和贯穿于芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品设计，每个环节都离不开EDA工具的支撑。基于此，郭秘书长提出几点思考：一是采取多种举措、加快产品研发力度，缩短与境外公司的产品技术差距；二是支持国内EDA重点企业并购整合；三是持续实施EDA/IP购买补贴政策；四是推动产业链深度融合，逐步建立EDA产业发展的生态环境。

　　在交流演讲环节中，来自思尔芯、合见工软、台积电、概伦电子、芯源、晶心科技、华大九天301269）、芯和半导体、Sirius Wireless等企业分别作了《生态合作加速大规模数字电路设计》、《以诚为本，演进，中国EDA必由之路》、《OIP生态平台赋能半导体产业发展》、《联动设计与制造，打造基于DTCO的EDA生态圈》、《多元IP和芯片定务助力产业发展》、《AndesCore RISC-V多核心向量处理器》、《国产EDA创新发展趋势》、《EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计》、《智能连接，无限可能 – 协助国产射频产业升级》等主题报告。

　　此次交流会聚焦EDA及IP核，旨在推动本土EDA/IP的创新发展，服务集成电路全产业链突破升级。活动共吸引了XX家企业，涵盖EDA/IP厂商、设计、制造及封测企业，超150名业内人士参会。活动得到了与会企业的一致好评和广泛认可！本次交流会由协会设计专委会主任单位、华大半导体副总经理刘劲梅全程主持。